新唐把 EIS 做进一颗芯片：26 串电池监测 IC「KA85010UA」2027 年 1 月送样，电感法把量测温升与功耗降低约 93%
新唐科技日本（NTCJ）2026 年 9 月 29 日宣布，搭载 EIS（电化学阻抗谱）功能的第 6 代电池监测 IC「KA85010UA」将于 2027 年 1 月开始提供样品。单颗最多支持 26 串电芯、总电压最高 135.2V、电压精度 ±2.0mV（EOL），接口为 SPI/双向菊花链（4MHz、最多串接 55 颗），符合 ISO 26262 ASIL-D Ready 与 AEC-Q100。官方称自研电感法激励可将 EIS 量测时的 PCB 温升与功率损耗相比传统电阻法降低约 93%，并提供 EIS 分析算法；与 AIST 的验证结果发表于 IEEE（DOI 10.1109/TIM.2026.3661703）。
新唐科技日本（NTCJ）2026 年 9 月 29 日宣布，搭载 EIS（电化学阻抗谱）功能的第 6 代电池监测 IC「KA85010UA」将于 2027 年 1 月开始提供样品：单颗最多支持 26 串串联电芯、总电压最高 135.2V，电压量测精度 ±2.0mV（EOL），LQFP-128 封装。核心数字是自研电感法激励把 EIS 量测时的 PCB 温升与功率损耗，相比传统电阻法降低约 93%。
值得看的不只是参数。过去只能在实验室用专用阻抗分析仪做的阻抗谱诊断，现在被收进 BMS 前端芯片内部，SOH 诊断、内部温度推算与电芯异常早期预警有了全工况持续运行的可能；同时，BMS 模拟前端的头部玩家已集体把 EIS 当作下一代产品的竞争主题。
规格拆开看：26 串、双量测路径、4MHz 菊花链
官方产品页与 Product Brief（Rev 1.00，2026 年 9 月 29 日）给出的主要规格：
- 通道与耐压：最多 26 串，总电压最高 135.2V；电压精度 ±2.0mV（EOL），电芯电压由数据采集 ADC 与监控 ADC 两条独立路径量测，构成冗余量测系统
- EIS 方式：电感激励 + 正交检波的 V/I 复数运算，阻抗量测在芯片内完成
- 通讯：SPI / 双向菊花链，4MHz 串行接口带封包错误检查（PEC），双绞线差分信号最多串接 55 颗
- 安全与品质：ISO 26262 ASIL-D Ready、AEC-Q100、OV/UV/OT/UT 告警、市场失效率 10 FIT
- 其它：16 位并行 delta-sigma ADC、14 个 GPIO、内置 MOSFET 300mA 或外置 N 沟道 MOSFET 均衡、低功耗间歇工作模式、LQFP-128（14×14mm²）
几点需要说清楚：官方接口是 SPI 与菊花链，全篇没有 isoSPI，也没有 CAN；安全措辞是「ASIL-D Ready」，不等同于器件已取得 ASIL-D 认证；EIS 阻抗量测频率范围官方未给出具体数值，只说高/中/低频段分别对应电池内部不同部位。
93% 从哪来：让激励能量在线圈里循环，而不是烧在电阻上
EIS 要向电池叠加交流电流，再从电压与电流响应算阻抗。传统电阻法需要数安培电流流过电阻，大部分能量直接变成热，发热与功耗一直是 EIS 上车的主要障碍。KA85010UA 改用自研电感法：两个 FET 控制电流方向，把线圈储存的能量循环成交流电流来产生量测电流。官方评测写明了对比条件——功率损耗对比在总电压 72V、叠加电流 1.5A 下，温升对比在电池组电压 60V、叠加电流 0.7A 下，两项降幅都是约 93%。
这个数字的实际意义在散热余量与布局约束：BMS 板卡紧贴电芯、环境温度本就高，激励级若再贡献几十摄氏度温升，方案常被热设计评审直接否掉；压到接近可忽略，官方所说的运行、充电、静置全工况取数才站得住。
EIS 为什么被集体押注：从阻抗谱到在车 SOH 诊断
传统 BMS 靠电压、电流、温度加库仑积分与 OCV 修正来估 SOC/SOH，抓不到电池内部正在发生的变化。EIS 用不同频率的阻抗响应反映内部不同部位：高频对应端子、线束与电解液，中频对应负极，低频对应正极与内部反应（新唐官方说明）。用 EIS 估计 SOH 在研究界已相对成熟，如 2023 年发表于 Protection and Control of Modern Power Systems 的 EIS-SOH 综述论文。
新唐称在自定评估条件下，KA85010UA 的 EIS 结果与专用 EIS 设备、以及 IEC 62620 规定的 1kHz 交流内阻量测高度一致，该成果与日本产业技术综合研究所（AIST）合作发表于 IEEE 论文（DOI 10.1109/TIM.2026.3661703）；双方此前两年也分别公布过等效电路拟合与内部温度估计的合作成果。需求侧也支撑厂商投入：MarketsandMarkets 数据显示，全球储能系统（BESS）市场 2025 年约 508.1 亿美元、2030 年预计 1059.6 亿美元（CAGR 15.8%），车用 BMS 市场 2025 年约 65.3 亿美元、2030 年预计 156.5 亿美元（CAGR 19.1%）。
- ADI：ADBMS6842 + ADBMS2970 + ADBMS6822 芯片组把 EIS 量测链做进 BMIC 与 AFE，已与小鹏合作装车，ADI 称小鹏是首个在其 EIS 架构上量产的整车厂
- NXP：2025 年 10 月 29 日发布 EIS BMS 芯片组 BMA7418 + BMA6402 + BMA8420，强调硬件级纳秒同步与芯片内 DFT
- TI：2026 年 6 月 9 日发布 BQ79826Z-Q1，同为 26 串，电芯电压精度 <1.7mV（-40~125℃），EIS 阻抗精度 1%（1A 激励、200µΩ），样片已可供、预计 2026 年底量产
- 新唐：走电感激励路线，差异点放在激励级功耗/温升与算法支持，样品 2027 年 1 月
同样是做 EIS，三家激励方式并不一样：TI 用双有源桥拓扑复用电池均衡电路，NXP 用直流链路电容作二次储能，新唐用电感储能循环。方向一致、路径分叉，后面还有一轮参数与算法生态的比拼。
样品时程与产品谱系：从第 4 代 25 串到第 6 代 26 串
按官方口径，KA85010UA 样品自 2027 年 1 月起提供，量产时间尚未公布；配套提供 EIS 分析算法，以及从测量环境搭建、数据采集整理到估算与异常检测落地的支持，评估工具需联系原厂（产品页只写「We provide information, evaluation tools, etc.」，未给出评估板型号）。
把时间轴拉长，这条产品线的走向很清楚：2023 年 9 月量产的第 4 代车用电池监测芯片组（KA84950UA 等）单颗最多 25 串、绝对电压 132V、精度 1.5mV、接口 SPI/菊花链、QFP-100 封装；2026 年 7 月 29 日发布面向 AI 服务器备电单元（BBU）的 16 串 BMIC KA49703A / KA49713A，精度 ±2.9mV，9 月起量产；再到这次的 KA85010UA，把 26 串与 EIS 收进一颗 LQFP-128。EIS 是第 6 代的主题，26 串这个数字则已追平 TI 今年 6 月发布的同规格产品。
恒森视角
EIS 上车的真正卡点从来不是量测精度，而是激励级的热与功耗；把这两项压掉约 93%，等于把「全工况阻抗谱」从实验室搬进了 BMS。阻抗谱此前依赖专用分析仪，只能在离线、恒温、专人操作的条件下取得；而激励级若再贡献几十摄氏度温升，方案会在热设计评审阶段就被否掉，与精度无关。
第二个依据是竞争格局的收敛：ADI（已与小鹏量产装车）、NXP、TI 均在 2025–2026 年推出 EIS BMS 芯片组，且激励路径各不相同——TI 用双有源桥复用均衡电路，NXP 用直流链路电容作二次储能，新唐用电感储能循环。同一代产品上出现三条不同技术路线，通常意味着这是被行业公认的下一代主题，而不是某一家用来做差异化的卖点。
需要区分的是能力边界。这颗芯片解决的是「测得出」，不等于「用得上」：官方支持口径止于提供分析算法与导入支持，SOH 诊断的精度最终取决于电池模型与数据基础；公开材料至今未给出 EIS 阻抗量测的频率范围，也未披露量产时间，样品自 2027 年 1 月起——它落在哪一代整车或储能平台上，由项目定点的时间表决定。
从供应侧看，TI 同期已推出同为 26 串、电压精度优于 1.7mV 的产品并计划 2026 年底量产，这意味着 2027 年的选型将是「参数 + 算法生态」的双线比较，而不是单看某一项指标。
信息来源：新唐科技《Nuvoton introduces 26-Cell EIS-Enabled Battery Monitoring IC Samples》（链接，2026-09-29）；新唐中文新闻稿（链接）；KA85010UA 产品页与 Product Brief rev1.00（链接）；IEEE 论文 DOI 10.1109/TIM.2026.3661703；Analog Devices 小鹏 EIS 案例；NXP（2025-10-29）与 TI（2026-06-09）新闻稿；PCMPS EIS-SOH 综述（2023）；MarketsandMarkets 储能与车用 BMS 报告。