新唐把 EIS 做进一颗芯片：26 串电池监测 IC「KA85010UA」2027 年 1 月送样，电感法把量测温升与功耗降低约 93%

新唐科技日本（NTCJ）2026 年 9 月 29 日宣布，搭载 EIS（电化学阻抗谱）功能的第 6 代电池监测 IC「KA85010UA」将于 2027 年 1 月开始提供样品：单颗最多支持 26 串串联电芯、总电压最高 135.2V，电压量测精度 ±2.0mV（EOL），LQFP-128 封装。核心数字是自研电感法激励把 EIS 量测时的 PCB 温升与功率损耗，相比传统电阻法降低约 93%。

值得看的不只是参数。过去只能在实验室用专用阻抗分析仪做的阻抗谱诊断，现在被收进 BMS 前端芯片内部，SOH 诊断、内部温度推算与电芯异常早期预警有了全工况持续运行的可能；同时，BMS 模拟前端的头部玩家已集体把 EIS 当作下一代产品的竞争主题。

规格拆开看：26 串、双量测路径、4MHz 菊花链

官方产品页与 Product Brief（Rev 1.00，2026 年 9 月 29 日）给出的主要规格：

通道与耐压：最多 26 串，总电压最高 135.2V；电压精度 ±2.0mV（EOL），电芯电压由数据采集 ADC 与监控 ADC 两条独立路径量测，构成冗余量测系统
EIS 方式：电感激励 + 正交检波的 V/I 复数运算，阻抗量测在芯片内完成
通讯：SPI / 双向菊花链，4MHz 串行接口带封包错误检查（PEC），双绞线差分信号最多串接 55 颗
安全与品质：ISO 26262 ASIL-D Ready、AEC-Q100、OV/UV/OT/UT 告警、市场失效率 10 FIT
其它：16 位并行 delta-sigma ADC、14 个 GPIO、内置 MOSFET 300mA 或外置 N 沟道 MOSFET 均衡、低功耗间歇工作模式、LQFP-128（14×14mm²）

几点需要说清楚：官方接口是 SPI 与菊花链，全篇没有 isoSPI，也没有 CAN；安全措辞是「ASIL-D Ready」，不等同于器件已取得 ASIL-D 认证；EIS 阻抗量测频率范围官方未给出具体数值，只说高/中/低频段分别对应电池内部不同部位。

93% 从哪来：让激励能量在线圈里循环，而不是烧在电阻上

EIS 要向电池叠加交流电流，再从电压与电流响应算阻抗。传统电阻法需要数安培电流流过电阻，大部分能量直接变成热，发热与功耗一直是 EIS 上车的主要障碍。KA85010UA 改用自研电感法：两个 FET 控制电流方向，把线圈储存的能量循环成交流电流来产生量测电流。官方评测写明了对比条件——功率损耗对比在总电压 72V、叠加电流 1.5A 下，温升对比在电池组电压 60V、叠加电流 0.7A 下，两项降幅都是约 93%。

这个数字的实际意义在散热余量与布局约束：BMS 板卡紧贴电芯、环境温度本就高，激励级若再贡献几十摄氏度温升，方案常被热设计评审直接否掉；压到接近可忽略，官方所说的运行、充电、静置全工况取数才站得住。

EIS 为什么被集体押注：从阻抗谱到在车 SOH 诊断

传统 BMS 靠电压、电流、温度加库仑积分与 OCV 修正来估 SOC/SOH，抓不到电池内部正在发生的变化。EIS 用不同频率的阻抗响应反映内部不同部位：高频对应端子、线束与电解液，中频对应负极，低频对应正极与内部反应（新唐官方说明）。用 EIS 估计 SOH 在研究界已相对成熟，如 2023 年发表于 Protection and Control of Modern Power Systems 的 EIS-SOH 综述论文。

新唐称在自定评估条件下，KA85010UA 的 EIS 结果与专用 EIS 设备、以及 IEC 62620 规定的 1kHz 交流内阻量测高度一致，该成果与日本产业技术综合研究所（AIST）合作发表于 IEEE 论文（DOI 10.1109/TIM.2026.3661703）；双方此前两年也分别公布过等效电路拟合与内部温度估计的合作成果。需求侧也支撑厂商投入：MarketsandMarkets 数据显示，全球储能系统（BESS）市场 2025 年约 508.1 亿美元、2030 年预计 1059.6 亿美元（CAGR 15.8%），车用 BMS 市场 2025 年约 65.3 亿美元、2030 年预计 156.5 亿美元（CAGR 19.1%）。

ADI：ADBMS6842 + ADBMS2970 + ADBMS6822 芯片组把 EIS 量测链做进 BMIC 与 AFE，已与小鹏合作装车，ADI 称小鹏是首个在其 EIS 架构上量产的整车厂
NXP：2025 年 10 月 29 日发布 EIS BMS 芯片组 BMA7418 + BMA6402 + BMA8420，强调硬件级纳秒同步与芯片内 DFT
TI：2026 年 6 月 9 日发布 BQ79826Z-Q1，同为 26 串，电芯电压精度 <1.7mV（-40~125℃），EIS 阻抗精度 1%（1A 激励、200µΩ），样片已可供、预计 2026 年底量产
新唐：走电感激励路线，差异点放在激励级功耗/温升与算法支持，样品 2027 年 1 月

同样是做 EIS，三家激励方式并不一样：TI 用双有源桥拓扑复用电池均衡电路，NXP 用直流链路电容作二次储能，新唐用电感储能循环。方向一致、路径分叉，后面还有一轮参数与算法生态的比拼。

样品时程与产品谱系：从第 4 代 25 串到第 6 代 26 串

按官方口径，KA85010UA 样品自 2027 年 1 月起提供，量产时间尚未公布；配套提供 EIS 分析算法，以及从测量环境搭建、数据采集整理到估算与异常检测落地的支持，评估工具需联系原厂（产品页只写「We provide information, evaluation tools, etc.」，未给出评估板型号）。

把时间轴拉长，这条产品线的走向很清楚：2023 年 9 月量产的第 4 代车用电池监测芯片组（KA84950UA 等）单颗最多 25 串、绝对电压 132V、精度 1.5mV、接口 SPI/菊花链、QFP-100 封装；2026 年 7 月 29 日发布面向 AI 服务器备电单元（BBU）的 16 串 BMIC KA49703A / KA49713A，精度 ±2.9mV，9 月起量产；再到这次的 KA85010UA，把 26 串与 EIS 收进一颗 LQFP-128。EIS 是第 6 代的主题，26 串这个数字则已追平 TI 今年 6 月发布的同规格产品。

恒森视角

我们这边最近被问得最多的，不是「EIS 有没有用」，而是「现在动手还是再等一年」。说点我们的实际看法。EIS 做 SOH，做电池的团队心里都认，真正卡人的从来是两件事：激励级的热和功耗，以及拿到阻抗数据之后谁来写算法。新唐这次的 93% 回答的是前一半，算法与「从测量环境搭建到产品导入」的支持回答的是后一半。这也是我们觉得它比一张漂亮参数表更值得看的原因——客户缺的从来不是 ADC，是诊断能力。

不过 2027 年 1 月才送样，这个时间点对项目排期的含义要算清楚。如果是 2027 年下半年定点的乘用车平台，现在把它放进候选池、同步评估 EIS 数据链和诊断算法，来得及；如果是今年底就要出样的储能电池柜项目，基本只能先用现有方案顶上，等下一代再切。我们跟项目的经验是，这类带算法支持的 BMIC，落地快慢往往不取决于芯片，而取决于客户那边的电池模型有没有做出来：有数据基础的团队三个月跑通，没有基础的还在标定。

规格上有几处容易被忽略的细节，我们平时也会提醒采购和硬件同事：这版接口是 SPI 与菊花链，原先把 isoSPI 写进架构的团队，隔离器件和线束的改动成本要单独算一遍；300mA 均衡电流是内置 MOSFET 条件下的数字，需要更大电流就得换外置方案，热设计和板面积都要重排；功能安全官方措辞是 ASIL-D Ready，安全文档的边界和交付清单建议直接找原厂确认，别拿宣传语当验收条款。至于 EIS 的阻抗量测频率范围，公开材料至今没有具体数字，选型阶段最好直接向原厂索取测量条件。

恒森代理新唐的产品线一直比较齐全，这颗 KA85010UA 属于我们会提前备样、提前要文档的类型。客户只要在做 EV 或储能的 BMS 新平台，值得现在就让我们把样品和 Product Brief 送过去，先把「数据怎么取、取回来谁算」这条链路跑起来。早点拿到数据，往往比早点拿到芯片更值钱。

信息来源：新唐科技《Nuvoton introduces 26-Cell EIS-Enabled Battery Monitoring IC Samples》（链接，2026-09-29）；新唐中文新闻稿（链接）；KA85010UA 产品页与 Product Brief rev1.00（链接）；IEEE 论文 DOI 10.1109/TIM.2026.3661703；Analog Devices 小鹏 EIS 案例；NXP（2025-10-29）与 TI（2026-06-09）新闻稿；PCMPS EIS-SOH 综述（2023）；MarketsandMarkets 储能与车用 BMS 报告。