新唐科技 × 芯唐南京 2026 年度技术研讨会圆满收官
恒森科技
新唐科技研讨会嵌入式AIMCU物联网
新唐科技联合南京芯唐举办 2026 年度技术研讨会，集中展示了最新 MCU/MPU 产品矩阵、嵌入式 AI 解决方案及物联网应用案例。研讨会汇聚产业链上下游合作伙伴，围绕智能边缘、工业控制、新能源等热门方向展开深入交流。
活动概览
2026年4月，新唐科技（Nuvoton）联合芯唐南京成功举办年度技术研讨会。作为新唐科技在中国大陆的重要年度活动，本届研讨会聚焦智能边缘计算、嵌入式AI和工业物联网三大方向，吸引了众多产业链合作伙伴和技术开发者参与。
核心展示内容
研讨会上，新唐科技重点展示了以下产品与方案：
- NuMicro MCU 全系列：覆盖 Arm Cortex-M0/M4/M23/M33 内核，满足从低功耗物联网到高性能边缘计算的多层次需求
- 车规级 MCU 方案：包括最新通过 AEC-Q100 Grade 1 认证的 M2A23U，瞄准车身控制与传感采集
- 嵌入式 AI 工具链：NuML Toolkit 加速 MCU 端侧 AI 模型部署，支持语音识别、异常检测等场景
- 工业控制与新能源：电机驱动、数字电源、光伏逆变器参考设计
技术亮点
值得关注的是，新唐科技在本次研讨会上重点推广了其嵌入式 AI 落地策略——通过 NuML 工具链将 TensorFlow Lite 模型部署到 MCU 上，实现端侧智能推理，无需依赖云端。这一方案在工业预测性维护、智能家电人机交互等场景中已有成熟应用。
生态合作
芯唐南京作为新唐在大陆的重要合作伙伴，在 MCU 分销、技术支持及方案开发方面与新唐深度协同。本次研讨会也是双方共建本地生态的重要举措，旨在拉近原厂与终端客户的距离，加速芯片方案落地。
了解更多
访问新唐科技官网查看完整产品线和开发资源：www.nuvoton.com
本文内容整理自 OFweek 报道。