HC32F002C4UZ

小华半导体· 系列 HC32F002生命周期: 未标注

Cortex-M0+ · 48 MHz · 18 KB · 2 KB · 1.7 ~ 5.5 V · QFN20

HC32F002C4UZ-ZFN20TR
问 AI

关键参数

内核
Cortex-M0+
最高主频
48 MHz
程序 Flash
18 KB
SRAM
2 KB
工作电压
1.7 ~ 5.5 V
工作温度
-20 ~ 105°C
封装
QFN20
GPIO 数
18
SPI 数
1
I²C 数
1
ADC 位数
10
ADC 通道数
11

完整参数

内核与性能
内核Cortex-M0+
最高主频48 MHz
存储
程序 Flash18 KB
SRAM2 KB
电源与环境
工作电压1.7 ~ 5.5 V
工作温度-20 ~ 105°C
运行功耗100 µA/MHz(系列通用参数)
mode=Run (CPU and peripherals running, code from Flash), VCC=3V, fHCLK=48MHz, typ_max=headline value (typ/max not stated)
最低功耗模式电流2.4 µA
mode=DeepSleep (no WDT/LVD/RCL), VCC=3.3V (typ condition), TA=25°C, typ_max=typ
封装与 IO
封装QFN20
封装尺寸3x3
引脚数20
GPIO 数18
通信接口
SPI 数1
I²C 数1
模拟
ADC 位数10(系列通用参数)
ADC 通道数11
ADC 采样率1 MSPS(系列通用参数)
可靠性与认证
ESD (HBM)4 kV(系列通用参数)
Flash 擦写寿命100,000 cycles(系列通用参数)
typ_max=typ, TA=-40~105°C, retention=10 years at TA=85°C
Flash 数据保持20 years(系列通用参数)
TA=85°C, endurance=20000 cycles (min)

以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对;如有出入请以原厂最新数据手册为准。

同系列型号 (7)

PN最高主频程序 FlashSRAM工作温度封装GPIO 数
HC32F002C4PB48 MHz18 KB2 KB-40 ~ 105°CTSSOP2018
HC32F002C4PZ48 MHz18 KB2 KB-20 ~ 105°CTSSOP2018
HC32F002C4UB48 MHz18 KB2 KB-40 ~ 105°CQFN2018
HC32F002D4PB48 MHz18 KB2 KB-40 ~ 105°CTSSOP2422
HC32F002D4PZ48 MHz18 KB2 KB-20 ~ 105°CTSSOP2422
HC32F002D4UB48 MHz18 KB2 KB-40 ~ 105°CQFN2422
HC32F002D4UZ48 MHz18 KB2 KB-20 ~ 105°CQFN2422