HC32F334J8UI

小华半导体· 系列 HC32F334生命周期: 未标注

Cortex-M4 · 120 MHz · 64 KB · 36 KB · 1.8 ~ 3.63 V · QFN48

HC32F334J8UI-ZFN48TR
问 AI

关键参数

内核
Cortex-M4
最高主频
120 MHz
程序 Flash
64 KB
SRAM
36 KB
工作电压
1.8 ~ 3.63 V
工作温度
-40 ~ 105°C
封装
QFN48
GPIO 数
39
UART 数
4
SPI 数
1
I²C 数
1
CAN 数
2
ADC 位数
12
ADC 通道数
16

完整参数

内核与性能
内核Cortex-M4(系列通用参数)
浮点单元有(系列通用参数)
最高主频120 MHz
存储
程序 Flash64 KB
SRAM36 KB
电源与环境
工作电压1.8 ~ 3.63 V
工作温度-40 ~ 105°C
最低功耗模式电流2 µA(系列通用参数)
mode=Power Down mode 4 (掉电模式4); doc states Ret SRAM retention only for PD mode 1/2; RTC not enabled (RTC variants listed as separate rows), VCC=3.3V, TA=25°C, limit=typ
封装与 IO
封装QFN48
封装尺寸5x5
引脚数48
GPIO 数39
通信接口
UART 数4
SPI 数1
I²C 数1
CAN 数2
CAN FD有
LIN3(系列通用参数)
模拟
ADC 位数12(系列通用参数)
ADC 通道数16
ADC 采样率2.5 MSPS(系列通用参数)
DAC 通道数3
DAC 位数12(系列通用参数)
比较器3
定时与控制
RTC有
DMA 通道8
可靠性与认证
ESD (HBM)4 kV(系列通用参数)
model=HBM, standard=JS001, TA=25°C, limit=max
Flash 数据保持10 years(系列通用参数)
TA=85°C, after=10 kcycles, limit=min

以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对;如有出入请以原厂最新数据手册为准。

同系列型号 (7)

PN最高主频程序 FlashSRAM工作温度封装GPIO 数
HC32F334F8UI120 MHz64 KB36 KB-40 ~ 105°CQFN3227
HC32F334FAUI120 MHz128 KB36 KB-40 ~ 105°CQFN3227
HC32F334J8TI120 MHz64 KB36 KB-40 ~ 105°CLQFP4839
HC32F334JATI120 MHz128 KB36 KB-40 ~ 105°CLQFP4839
HC32F334JAUI120 MHz128 KB36 KB-40 ~ 105°CQFN4839
HC32F334K8TI120 MHz64 KB36 KB-40 ~ 105°CLQFP6453
HC32F334KATI120 MHz128 KB36 KB-40 ~ 105°CLQFP6453