HC32F460PEHB

小华半导体· 系列 HC32F460生命周期: 未标注

Cortex-M4 · 200 MHz · 512 KB · 192 KB · 1.8 ~ 3.6 V · VFBGA100

HC32F460PEHB-VFBGA100
问 AI

关键参数

内核
Cortex-M4
最高主频
200 MHz
超高速模式 (ultra-high-speed run mode, PWRC2.DVS=00), VCC 1.8~3.6 V
程序 Flash
512 KB
SRAM
192 KB
工作电压
1.8 ~ 3.6 V
工作温度
-40 ~ 105°C
封装
VFBGA100
GPIO 数
83
UART 数
4
SPI 数
4
I²C 数
3
CAN 数
1
USB 全速
1
ADC 位数
12
ADC 通道数
16

完整参数

内核与性能
内核Cortex-M4
浮点单元有(系列通用参数)
最高主频200 MHz
超高速模式 (ultra-high-speed run mode, PWRC2.DVS=00), VCC 1.8~3.6 V
存储
程序 Flash512 KB
SRAM192 KB
电源与环境
工作电压1.8 ~ 3.6 V(系列通用参数)
工作温度-40 ~ 105°C
最低功耗模式电流1.8 µA(系列通用参数)
Power down mode (lowest: 掉电模式3/4 in Table 3-14), typ, VCC=3.3V, TA=25°C; RTC not running (RTC-on rows are separate: 6/9 µA)
封装与 IO
封装VFBGA100
封装尺寸7x7
引脚数100
GPIO 数83
通信接口
UART 数4
SPI 数4
I²C 数3
I²S 数4
QSPI 数1
CAN 数1
USB 全速1
USB 角色Device/Host(系列通用参数)
SDIO/SDHC2
模拟
ADC 位数12(系列通用参数)
ADC 通道数16
ADC 采样率2.5 MSPS(系列通用参数)
single ADC, 12-bit, PCLK4=ADCLK=60MHz, 17-cycle sampling
比较器3
运放/PGA1
温度传感器有(系列通用参数)
定时与控制
RTC有
DMA 通道8
其他功能
加密/安全AES, SHA, TRNG(系列通用参数)
可靠性与认证
ESD (HBM)4 kV(系列通用参数)
HBM, TA=+25°C, JESD22-A114, max rating
Flash 擦写寿命10,000 cycles(系列通用参数)
min; program/block-erase cycles, TA=-40~105°C, with 20-year retention at TA=85°C
Flash 数据保持20 years(系列通用参数)
TA=85°C, after 10,000 program/erase cycles (min spec)

以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对;如有出入请以原厂最新数据手册为准。

同系列型号 (8)

PN最高主频程序 FlashSRAM工作温度封装GPIO 数
HC32F460JCTA200 MHz256 KB192 KB-40 ~ 85°CLQFP4838
HC32F460JETA200 MHz512 KB192 KB-40 ~ 85°CLQFP4838
HC32F460JEUA200 MHz512 KB192 KB-40 ~ 85°CQFN4838
HC32F460KCTA200 MHz256 KB192 KB-40 ~ 85°CLQFP6452
HC32F460KETA200 MHz512 KB192 KB-40 ~ 85°CLQFP6452
HC32F460KEUA200 MHz512 KB192 KB-40 ~ 85°CQFN6050
HC32F460PCTB200 MHz256 KB192 KB-40 ~ 105°CLQFP10083
HC32F460PETB200 MHz512 KB192 KB-40 ~ 105°CLQFP10083