HC32F467RGTI
小华半导体· 系列 HC32F467生命周期: 未标注
Cortex-M4 · 240 MHz · 1024 KB · 516 KB · 1.8 ~ 3.6 V · LQFP144
HC32F467RGTI-LQFP144
关键参数
内核
Cortex-M4
最高主频
240 MHz
程序 Flash
1024 KB
SRAM
516 KB
工作电压
1.8 ~ 3.6 V
工作温度
-40 ~ 105°C
封装
LQFP144
GPIO 数
116
UART 数
8
SPI 数
6
I²C 数
3
CAN 数
2
USB 全速
1
ADC 位数
12
ADC 通道数
24
完整参数
| 内核与性能 | |
| 内核 | Cortex-M4 |
| 浮点单元 | 有 |
| 最高主频 | 240 MHz |
| 存储 | |
| 程序 Flash | 1024 KB |
| SRAM | 516 KB |
| 电源与环境 | |
| 工作电压 | 1.8 ~ 3.6 V |
| 工作温度 | -40 ~ 105°C |
| 最低功耗模式电流 | 2 µA Power-down mode 4 (ICC_PD), VCC=3.3V, TA=25°C, typ |
| 封装与 IO | |
| 封装 | LQFP144 |
| 封装尺寸 | 20x20 |
| 引脚数 | 144 |
| GPIO 数 | 116 |
| 通信接口 | |
| UART 数 | 8 |
| SPI 数 | 6 |
| I²C 数 | 3 |
| I²S 数 | 4 |
| QSPI 数 | 1 |
| CAN 数 | 2 |
| USB 全速 | 1 |
| USB 高速 | 1 |
| USB 角色 | Device/Host |
| 以太网 | 1 |
| SDIO/SDHC | 2 |
| 外部总线 | 有 |
| 模拟 | |
| ADC 位数 | 12 |
| ADC 通道数 | 24 |
| ADC 采样率 | 2.5 MSPS PCLK2=60MHz, 12-bit, sampling 11 cycles, conversion 13 cycles |
| DAC 通道数 | 2 |
| DAC 位数 | 12 |
| 比较器 | 3 |
| 运放/PGA | 2 |
| 温度传感器 | 有 |
| 定时与控制 | |
| RTC | 有 |
| DMA 通道 | 16 |
| 其他功能 | |
| 加密/安全 | AES, SHA, HMAC, TRNG |
| 可靠性与认证 | |
| ESD (HBM) | 2 kV TA=+25°C, JESD22-A114 |
| Flash 擦写寿命 | 10,000 cycles min; program/block erase, TA=-40~85°C; with 20-year data retention at TA=85°C |
| Flash 数据保持 | 20 years TA=85°C, with up to 10000 program/erase cycles (min) |
以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对；如有出入请以原厂最新数据手册为准。
同系列型号 (2)
| PN | 最高主频 | 程序 Flash | SRAM | 工作温度 | 封装 | GPIO 数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HC32F467KGTI | 240 MHz | 1024 KB | 516 KB | -40 ~ 105°C | LQFP64 | 52 |
| HC32F467PGTI | 240 MHz | 1024 KB | 516 KB | -40 ~ 105°C | LQFP100 | 83 |