HC32L031D8UB

小华半导体· 系列 HC32L031生命周期: 未标注

Cortex-M0+ · 48 MHz · 64 KB · 8 KB · 1.8 ~ 5.5 V · QFN24

HC32L031D8UB-QFN24TRHC32L031D8UB-UFN24TR
问 AI

关键参数

内核
Cortex-M0+
最高主频
48 MHz
程序 Flash
64 KB
SRAM
8 KB
工作电压
1.8 ~ 5.5 V
工作温度
-40 ~ 105°C
封装
QFN24
UART 数
1
SPI 数
2
I²C 数
2
ADC 位数
12

完整参数

内核与性能
内核Cortex-M0+
最高主频48 MHz
存储
程序 Flash64 KB
SRAM8 KB
电源与环境
工作电压1.8 ~ 5.5 V
工作温度-40 ~ 105°C
运行功耗45 µA/MHz(系列通用参数)
mode=Run, CPU running from Flash, peripherals off, VDD=3V, fHCLK=48MHz, stat=typ (headline)
最低功耗模式电流0.65 µA(系列通用参数)
mode=DeepSleep, all peripherals clock OFF, no clock, ram=retained, rtc=off, VCC=3.3V, TA=25°C, stat=typ
封装与 IO
封装QFN24
引脚数24
通信接口
UART 数1
SPI 数2
I²C 数2
LIN1
模拟
ADC 位数12(系列通用参数)
ADC 采样率1 MSPS(系列通用参数)
比较器2
定时与控制
RTC有
DMA 通道2
其他功能
加密/安全TRNG(系列通用参数)
可靠性与认证
ESD (HBM)4 kV(系列通用参数)
TA=25°C, standard=ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
Flash 擦写寿命20,000 cycles(系列通用参数)
TA=-40~105°C, stat=typ
Flash 数据保持20 years(系列通用参数)
TA=85°C

以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对;如有出入请以原厂最新数据手册为准。

同系列型号 (2)

PN最高主频程序 FlashSRAM工作温度封装GPIO 数
HC32L031F8TB48 MHz64 KB8 KB-40 ~ 105°CLQFP3229
HC32L031F8UB48 MHz64 KB8 KB-40 ~ 105°CQFN3229