HC32L110B6PA
小华半导体· 系列 HC32L110生命周期: 未标注
Cortex-M0+ · 32 MHz · 32 KB · 4 KB · 1.8 ~ 5.5 V · TSSOP16
HC32L110B6PA-TSSOP16
关键参数
内核
Cortex-M0+
最高主频
32 MHz
程序 Flash
32 KB
SRAM
4 KB
工作电压
1.8 ~ 5.5 V
工作温度
-40 ~ 85°C
封装
TSSOP16
GPIO 数
12
UART 数
2
SPI 数
1
I²C 数
1
ADC 位数
12
ADC 通道数
6
完整参数
| 内核与性能 | |
| 内核 | Cortex-M0+(系列通用参数) |
| 最高主频 | 32 MHz |
| 存储 | |
| 程序 Flash | 32 KB |
| SRAM | 4 KB |
| 电源与环境 | |
| 工作电压 | 1.8 ~ 5.5 V(系列通用参数) |
| 工作温度 | -40 ~ 85°C |
| 运行功耗 | 120 µA/MHz(系列通用参数) mode=Run mode, CPU running, peripherals off, code from Flash, VCC=3V, fHCLK=16MHz, temp=room temperature, stat=typ |
| 最低功耗模式电流 | 0.5 µA(系列通用参数) mode=Deep Sleep, all clocks off, POR active, IO state retained, IO interrupt enabled, RAM=retained, RTC=off, VCC=3V, temp=room temperature, stat=typ |
| 封装与 IO | |
| 封装 | TSSOP16 |
| 引脚数 | 16 |
| GPIO 数 | 12 |
| 通信接口 | |
| UART 数 | 2 |
| SPI 数 | 1 |
| I²C 数 | 1 |
| 模拟 | |
| ADC 位数 | 12(系列通用参数) |
| ADC 通道数 | 6 |
| ADC 采样率 | 1 MSPS(系列通用参数) |
| 比较器 | 2 |
| 温度传感器 | 有(系列通用参数) |
| 定时与控制 | |
| RTC | 有 |
| 可靠性与认证 | |
| ESD (HBM) | 4 kV(系列通用参数) |
| Flash 擦写寿命 | 100,000 cycles(系列通用参数) TA=-40~105°C, data retention=10 years at TA=85°C, stat=typ |
| Flash 数据保持 | 10 years(系列通用参数) TA=85°C, endurance=100000 cycles (typ) |
以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对；如有出入请以原厂最新数据手册为准。
同系列型号 (6)
| PN | 最高主频 | 程序 Flash | SRAM | 工作温度 | 封装 | GPIO 数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HC32L110B4PA | 32 MHz | 16 KB | 2 KB | -40 ~ 85°C | TSSOP16 | 12 |
| HC32L110B6YA | 32 MHz | 32 KB | 4 KB | -40 ~ 85°C | CSP16 | 12 |
| HC32L110C4PA | 32 MHz | 16 KB | 2 KB | -40 ~ 85°C | TSSOP20 | 16 |
| HC32L110C4UA | 32 MHz | 16 KB | 2 KB | -40 ~ 85°C | QFN20 | 16 |
| HC32L110C6PA | 32 MHz | 32 KB | 4 KB | -40 ~ 85°C | TSSOP20 | 16 |
| HC32L110C6UA | 32 MHz | 32 KB | 4 KB | -40 ~ 85°C | QFN20 | 16 |