HC32L110C4PA

小华半导体· 系列 HC32L110生命周期: 未标注

Cortex-M0+ · 32 MHz · 16 KB · 2 KB · 1.8 ~ 5.5 V · TSSOP20

HC32L110C4PA-TSSOP20HC32L110C4PA-TSSOP20TR
问 AI

关键参数

内核
Cortex-M0+
最高主频
32 MHz
程序 Flash
16 KB
SRAM
2 KB
工作电压
1.8 ~ 5.5 V
工作温度
-40 ~ 85°C
封装
TSSOP20
GPIO 数
16
UART 数
2
SPI 数
1
I²C 数
1
ADC 位数
12
ADC 通道数
9

完整参数

内核与性能
内核Cortex-M0+(系列通用参数)
最高主频32 MHz
存储
程序 Flash16 KB
SRAM2 KB
电源与环境
工作电压1.8 ~ 5.5 V(系列通用参数)
工作温度-40 ~ 85°C
运行功耗120 µA/MHz(系列通用参数)
mode=Run mode, CPU running, peripherals off, code from Flash, VCC=3V, fHCLK=16MHz, temp=room temperature, stat=typ
最低功耗模式电流0.5 µA(系列通用参数)
mode=Deep Sleep, all clocks off, POR active, IO state retained, IO interrupt enabled, RAM=retained, RTC=off, VCC=3V, temp=room temperature, stat=typ
封装与 IO
封装TSSOP20
引脚数20
GPIO 数16
通信接口
UART 数2
SPI 数1
I²C 数1
模拟
ADC 位数12(系列通用参数)
ADC 通道数9
ADC 采样率1 MSPS(系列通用参数)
比较器2
温度传感器有(系列通用参数)
定时与控制
RTC有
可靠性与认证
ESD (HBM)4 kV(系列通用参数)
Flash 擦写寿命100,000 cycles(系列通用参数)
TA=-40~105°C, data retention=10 years at TA=85°C, stat=typ
Flash 数据保持10 years(系列通用参数)
TA=85°C, endurance=100000 cycles (typ)

以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对;如有出入请以原厂最新数据手册为准。

同系列型号 (6)

PN最高主频程序 FlashSRAM工作温度封装GPIO 数
HC32L110B4PA32 MHz16 KB2 KB-40 ~ 85°CTSSOP1612
HC32L110B6PA32 MHz32 KB4 KB-40 ~ 85°CTSSOP1612
HC32L110B6YA32 MHz32 KB4 KB-40 ~ 85°CCSP1612
HC32L110C4UA32 MHz16 KB2 KB-40 ~ 85°CQFN2016
HC32L110C6PA32 MHz32 KB4 KB-40 ~ 85°CTSSOP2016
HC32L110C6UA32 MHz32 KB4 KB-40 ~ 85°CQFN2016