MS51DA9AE

新唐科技· 系列 Industrial 8051生命周期: 量产

8051 · 24 MHz · 8 KB · 1 KB · 2.4 ~ 5.5 V · TSSOP14

问 AI

关键参数

内核
8051
最高主频
24 MHz
clock=HIRC 24 MHz system clock (highest Fsys characterized; external clock input max 24 MHz)
程序 Flash
8 KB
SRAM
1 KB
工作电压
2.4 ~ 5.5 V
工作温度
-40 ~ 105°C
封装
TSSOP14
GPIO 数
12
UART 数
2
SPI 数
1
I²C 数
1
ADC 位数
12
ADC 通道数
7
PWM 通道
5

完整参数

内核与性能
内核8051
最高主频24 MHz
clock=HIRC 24 MHz system clock (highest Fsys characterized; external clock input max 24 MHz)
存储
程序 Flash8 KB
SRAM1 KB
电源与环境
工作电压2.4 ~ 5.5 V
工作温度-40 ~ 105°C
最低功耗模式电流6 µA
mode=Power-down, all peripherals disabled (LVR17/POR/BOD disabled), vdd=3.3 V, ta=25 °C, stat=typ
封装与 IO
封装TSSOP14
封装尺寸4.4x5.0
引脚数14
GPIO 数12
通信接口
UART 数2
SPI 数1
I²C 数1
模拟
ADC 位数12
ADC 通道数7
定时与控制
PWM 通道5
可靠性与认证
ESD (HBM)8 kV
Flash 擦写寿命100,000 cycles
bound=min, tj=-40~125 °C
Flash 数据保持25 years
TA = 85 C, after 100 kcycle, min

以上数值由程序从原厂文档的对应位置读取并核对;如有出入请以原厂最新数据手册为准。

同系列型号 (10)

PN最高主频程序 FlashSRAM工作温度封装GPIO 数
MS51BA9AE24 MHz8 KB1 KB-40 ~ 105°CMSOP108
MS51EB0AE—16 KB2 KB-40 ~ 105°CTSSOP2826
MS51EC0AE—32 KB2 KB-40 ~ 105°CTSSOP2826
MS51FB9AE—16 KB1 KB-40 ~ 105°CTSSOP2018
MS51FC0AE—32 KB2 KB-40 ~ 105°CTSSOP2018
MS51PC0AE—32 KB2 KB-40 ~ 105°CLQFP3230
MS51TC0AE—32 KB2 KB-40 ~ 105°CQFN3230
MS51XB9AE—16 KB1 KB-40 ~ 105°CQFN2018
MS51XB9BE—16 KB1 KB-40 ~ 105°CQFN2018
MS51XC0BE—32 KB2 KB-40 ~ 105°CQFN2018